为半导体行业提供先进晶圆制造设备，量身定制解决方案，实现晶圆和超薄晶圆的加工，
针对Dry Etch,Thin Film等工艺提供新品以及维修服务，尺寸分为8英寸及12英寸，常做且成熟经验有AMAT、LAM、TEL等品牌。

全新品及翻新提供：3系列，6系列，8系列等。